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6月25日晚间，杭州群核信息技术有限公司向美国证券交易委员会(SEC)递交F-1招股书。由摩根士丹利、摩根大通、中金、中信建投等担任承销商，计划以“KOOL”为证券代码在纳斯达克挂牌上市，上市后将成为“全球3D云设计第一股”。